Also ich bin bei weitem kein Lötprofi oder Enthusiast, aber ich kann das mit dem Trennen von bleifreiem und bleihaltigem Lot jetzt nicht direkt bestätigen. Tatsächlich nutze ich mit dem gleichen Lötkolben beide Lote wild gemischt, bei einfachen Lötaufgaben bleifrei (weil ich das bleihaltige nicht "verschwenden" möchte) und wenns schwieriger wird das Bleihaltige (deutlich einfacher zum verarbeiten).
Bei Reparatur von Geräten, die bleifrei gelötet sind (z.B. Auslöten von bedrahteten Elkos auf Grafikkarten/Mainboards) nutze ich das Bleilot um es mit dem originalen Lot zu mischen und allgemein den Schmelzpunkt zu senken. Das ist oft entscheidend für den Entlöterfolg.
Zum Lötequipment: es ist bei bleifrei einfach ein höherer Schmelzpunkt, und damit weniger Marge in der Temperatur zwischen "Lot schmilzt" und "Bauteile werden beschädigt". Was hierbei helfen soll sind direkt geheizte Spitzen - wo Heizelement und Temperatursensor in die Spitze integriert sind. Man kann damit also die Temperatur der Spitze besser regeln und die Leistung direkter in eine Lötstelle bekommen. Ich hatte sowieso keinen Lötkolben mit einstellbarer Temperaturregelung und bin deshalb auf ein Einsteigermodell mit direkt geheizten Spitzen gegangen (Miniware TS100). Profilötstationen die das können sind leider dann teuer.
Heißluft ist aus zweierlei Gründen wichtig: SMD auslöten und auch um das Board vorheizen. Board auf 50 - 80 °C vorgeheizt macht einen brutalen Unterschied, gerade bei Masse-Layern in mehrlagigen Leiterplatten. Ich machs diletantisch mit ner Proxxon MH550.
Marco Reps (
) hat sonst einige YT-Videos zu Löttechnik, und von Reparaturkanälen wie Louis Rossmann kann man sich garantiert auch was abschauen. Wenn du noch kein Amtech Flussmittel hattes übrigens: Ja, probiers aus, Wundermittel 