Beiträge von michi

Mal das ThinkPad 240 gebencht: https://i.imgur.com/BZm68Xr.jpeg

Wäre mal ein interessantes Topic - was bringt die L2-Cache Größe wirklich. In dem Fall sind 256 kB onboard, mit COAST könnte ich auf 512 kB upgraden.

Auch z.B. bei nem 486, da kann man ja meist 128 oder 256 kB bestücken. Welche Anwendungen profitieren von mehr Cache? Wenn man "jüngere Erkenntnisse" betrachtet vorrangig Spiele (Core 2 mit dem FSB-Flaschenhals; AMD 3DV-Cache).

Im Falle von dem HX Chipsatz im Rechner oben: ein TAG-RAM upgrade würde vermutlich mehr bringen als Cache, weil man dann mehr Speicher cachen könnte. Aber vermutlich tut das BIOS wieder nicht mit, also ja..

1-2 Screenshots fehlen noch, die muss ich mal von den Maschinen ziehn jeweils. Alle meine GPUs sind zu schwach für GPU rendering übrigens.

Schreib ich mir in den Lebenslauf. "Co-Moderator in Unterforum eines renommierten Altcomputerforums"

Dito!

Habs mich entschieden den K6-2 mit dem DIY VRM doch aufzubauen. Hab noch den PS/2 Port eingelötet, damit man kein Slotblech nutzen muss (hatte keins mehr), und ATX-Blende und ein paar Halterungen aus dem 3D-Drucker.

..andererseits setzt er sich komfortabel von einem i5-6400 ab, und das im Notebook. Solider Chip mit dem man heute sicher auch noch produktiv arbeiten kann, 8 Jahre später

Schon klar, aber eine weniger viskose Paste lässt sich leichter rausdrücken, bzw. die suspendierten Partikel "schwimmen" leichter davon.

Zitat von Smaecks

Fakt ist auch, dass die meisten Wärmeleitpasten, welche ab Werk auf die Prozessoren geschmiert werden Käse sind. Habe ich bei meinem neuen Lenovo X13 auch gemerkt, da gings mit der Wärmeabführung auch erst so richtig nachdem ich die Paste, die bei einem frisch neu gebautem Notebook schon bröckelig war, durch o.g. MX-6 ersetzt habe.

Vielleicht sind die Pasten ab Werk genau wegen Pump-out so fest. Man lässt performance liegen, dafür ist man länger wartungsfrei?

Zitat von Smaecks

Wer besonders hart im nehmen ist kann auch fast alles andere als Leitmittel benutzen. Hat PC Games Hardware ebenfalls schon erfolgreich getestet.

Ketchup und Nivea sind wasserbasiert und trocknen schnell ein, das ist nicht dauerhaft zielführend. Aber ja, gerade auch der Versuch mit dem Fett zeigt wie überteuert WLP ist.

Noctua NT-H1 hatte ich auch starkes pump-out bei direct die. X280 hab ich dann ~jährlich gemacht, Zeitraum hat aber sowieso gepasst wegen Entstaubung. In Summe war die thermische Situation dann immer deutlich verbessert, ob die WLP Schuld war?

Bei der Vega64 hatte ich mit der NT-H1 auch starkes Pump-out, aber keine thermischen Probleme (Wasserkühlblock). Es tritt also deutlich auf, aber ob es relevant ist weiß ich nicht. Der Die ist ja glatt, in der Rauheit vom Kühler werden schon Partikel feststecken und die Silikonölbasis? der WLP ist ja nach wie vor da und kontaktiert.

Weitere Erfahrung zu WLP: Beim CPU Upgrade vom New Shyzen (Ryzen 3 3100) war die WLP alle, also hab ich LiquiMoly Gleitlagerfett mit MoS2 Partikeln rein. Das war vor nicht ganz nem Jahr, Temperaturen unter Last sind unverändert unkritisch. (Würd ich bei direct die aber nicht nutzen, die Partikel sind elektrisch leitfähig.)

Steht BW für Baden Württemberg?

Naughty Boy, Sam Smith - La La La

Kein Fan als es rauskam, aber heute am Bau kams im Radio. Hat iwie gevibed.

Zu den beiden 3 TB WD Green, die bei mir über 11 Jahre gelaufen waren hab ich auch nicht mehr volles Vertrauen. SMART ist einwandfrei, aber eine ist nach dem Herunterfahren von der NAS (tausch gegen Neue) nicht mehr angelaufen. Beim zweiten Versuch dann schon wieder. Dürfen jetzt als "ewiger Snapshot" im Keller verrotten. Die ehemalige Backupplatte (auch 3 TB) hab ich aber mit diskpart überschrieben und weitergereicht.

Das ist eine gute Erinnerung: ich kann noch die alte DS213j entstauben und für nen Zwanni auf Kleinanzeigen stellen.

Egal ob AMD oder Intel kann der Prozessor mit unveränderten UEFI Einstellungen deutlich von der TDP abweichen (nach unten oder oben). Man kann grundsätzlich die TDP erreichen wenn man möchte, man muss aber nicht. Mit Standardeinstellugnen ist es bestenfalls eine grobe Orientierung.

Und selbst wenn man einen TDP Wert hat (und der eingehalten wird) ist er nicht der bezeichnende Wert für eine Kühllösung. 65 W bei 35 °C Heatspreadertemperatur bei einem 7 nm Zen 3 Kern ist eine deutlich anspruchsvollere Kühlung als 65 W bei 50 °C Heatspreadertemperatur bei einem Core 2 Duo. Deshalb schert sich auch niemand drum, dass TDP Werte nur noch grobe Orientierung geben.

Zitat von Arnulf zu Linden

Da der die gleiche TDP hat wie der Ryzen 5 5600G, wäre das für die Systemkühlung irrelevant.

Ich würde sogar sagen, das die TDP für die Systemkühlung irrelevant ist, weil die Mainboards die Leistungsgrenzen komplett willkürkich einstellen können und das auch tun. (Nicht, dass das schlecht wäre.)

Ah, sind ja schon drin - thx

Naja Uploadmöglichkeit halt wie sonst im Forum, über Attachments oder Image Hoster? Ich muss gestehen, ich war faul und hab jeweils den Bildschirm abfotografiert

Respekt, dass ihr das mit dem Einschränken beim Essen hinbekommt, ich kann meinen Knödelfriedhof vorne nur durch Bewegung (einigermaßen) in Schach halten. Das einzige was momentan gut funktioniert sind Softdrinks/Säfte. Nichte/Neffe streunen oft durchs Haus und die wolln natürlich sofort Limo/Eistee bei Sichtkontakt, deshalb kauf ich momentan nichts. Geht mir aber manchmal brutal ab

Zitat von Blue

wenn die grafik mit aufgeführt is muss auch die grafik genannt werden

Stimmt, LM60 Grafik Score ist ja noch drin. Hatte ursprünglich noch den SuperScape dabei, aber die Tabelle wurde echt schon unübersichtlich, hatte deshalb die Spalten rausgeworfen. Jetzt sollte es aber halbwegs passen denke ich.

Danke Xaar für die Ergänzungen!

Screenshots von meinen Ergebnissen hab ich hier.