AMD Opteron 180 tot?

[Arnulf zu Linden]

System:

• AMD Opteron 180 (Denmark; 2,4 GHz ×2)
• Zalman CNPS7000B
• Asus A8N5X (Sockel-939; aktuelles BIOS installiert; kein OC)
• restliche Hardware wahrscheinlich egal …
• Slackware64 14.2; Kernel 4.19.190
  

Jeder Versuch, auf dem System den Kernel 4.19.264 zu kompilieren, scheitert in Hardware:
Die Temperaturen der beiden Prozessorkerne steigen nach dem Start von make clean bzImage && make modules && make modules_install rasch auf gut 60 °C und dümpeln dann einige Minuten zwischen gut 60 °C und 70 °C. Danach steigen die Temperaturen immer schneller und eine der beiden Temperaturen erreicht innerhalb von ca. 2 min 120 °C, was zum "thermal shutdown" führt.

Der Fehler ist reproduzierbar und tritt auch mit einem neuen Netzteil auf. Der Prozessorkühler sitzt nach wie vor stramm auf dem Prozessor. Unmittelbar nach dem "thermal shutdown" ist der Prozessorkühler in Prozessornähe gerade mal gut handwarm. Alle Lüfter im System drehen.

Gibt es für den Opteron 180 noch 'ne Chance oder ist der hin?
Dann bliebe nur ein übles Downgrade in Form eines Athlon64 X2 3800+ im System.

[michi]

Das ist ein ungewöhnliches Fehlerbild. Kann man so einen Temperaturanstieg auch bei dem 3800+ sehen?

[Arnulf zu Linden]

(06.11.2022 19:54)michi schrieb:  Das ist ein ungewöhnliches Fehlerbild.

Thermodynamisch betrachtet sieht das so aus, dass der Die durch die anfängliche Erwärmung irgendwann den Kontakt zum Heatspreader verliert. In so einem Fall schießt die Temperatur dann logischerweise durch die Decke bis zum "thermal shutdown" hoch.

Dass beide Temepratursensoren irgendwann zeitgleich anfangen Müll auszugeben, ist aufgrund des vorliegenden Fehlerbildes wenig wahrscheinlich.

(06.11.2022 19:54)michi schrieb:  Kann man so einen Temperaturanstieg auch bei dem 3800+ sehen?

Den habe ich noch nicht hervor gekramt.

[Dirk]

Qas passiert wenn man die kühlung stark erhöht? Offen mit Ventilator? Was macht die wärmeleitpaste?

[Playitlouder]

Wenn dir die CPU dir was wert ist, dann musst du halt delidden und mit Flüssigmetall dazwischen den Heatspreader wieder aufkleben. Tutorials gibts auf Youtube dazu genug.
Ich kann dir halt nicht sagen, ob der Heatspreader bei den Teilen verlötet ist oder ob da Wärmeleitpaste zwischen ist.

[michi]

(06.11.2022 21:05)Arnulf zu Linden schrieb:  

(06.11.2022 19:54)michi schrieb:  Das ist ein ungewöhnliches Fehlerbild.

Thermodynamisch betrachtet sieht das so aus, dass der Die durch die anfängliche Erwärmung irgendwann den Kontakt zum Heatspreader verliert. In so einem Fall schießt die Temperatur dann logischerweise durch die Decke bis zum "thermal shutdown" hoch.

Dass beide Temepratursensoren irgendwann zeitgleich anfangen Müll auszugeben, ist aufgrund des vorliegenden Fehlerbildes wenig wahrscheinlich.

Huch, grad mal gegoogled, der war ja nicht mal gelötet. Na dann, ab mit dem Heatspreader und den Kühler direkt an den Die oder?

[Playitlouder]

(06.11.2022 21:42)michi schrieb:  Huch, grad mal gegoogled, der war ja nicht mal gelötet. Na dann, ab mit dem Heatspreader und den Kühler direkt an den Die oder?

Bei "Direct Die" ohne Rahmen oder Heatspreader brichst du wahrscheinlich beim Kühler montieren ne Ecke der Die ab
Einfach die alte Wärmeleitpaste ersetzen. Bei modernen CPUs nimmt man da gerne Flüssigmetall (Thermal Grizzly Conductonaut).
Für so ne Mühle wird auch andere Wärmeleitpaste funktionieren, du willst aber was mit möglichst geringem "Pumpout" z.B. Gelid GC-Extreme, damit die Temperaturen auch gut bleiben.

[michi]

Das mit den dämlichen Einhak-kühlern bei Sockel A gab mechanische Probleme mit den Dies, ja, aber wenn ich einen Kühler mit Schrauben hab kann ich den ja vorsichtig und gleichmäßig einbauen. Mit GPUs gehts doch auch...

Liquid Metal, mmh also da mit Indium-Gallum rumpanschen das ist für mich persönlich nichts.

[Benjamin92]

Ich hatte so ein ähnliches Problem mal mit einer AM2-CPU (Athlon 3800+), der wurde intern so warm (oder eben Auslesefehler), dass sich das System nach kurzer abgeschaltet hat. Das trat immer nur mit der einen CPU auf verschiedenen Mainboards auf, hab die dann entsorgt weil sie so eh nicht mehr zu verwenden war...

[Arnulf zu Linden]

Es läuft also darauf hinaus, dass der Heatspreader runter und dann mit neuer Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader wieder drauf muss, und, wenn das Problem dann immer noch besteht, oder bei der Heatspreader-Demontage etwas schief geht, der Prozessor Schrott ist.

Ohne Heatspreader, also "cooler direct on die" könnte das mit dem Kühler schwierig werden, weil dann die Wanddicke des Heatspreader im Aufbau fehlt.

Und nein, mit Gallium-Legierungen werde ich hier nicht arbeiten.

Insgesamt wird jetzt während des alljährlichen Wartungsbetriebs der ollen Kisten erstmal "gesammelt", und abgesehen von leicht zu beseitigenden Störungen wie etwa leere CMOS-Stützen nicht großartig repariert. Nach dem Wartungsbetrieb, also mitten im Winter werden dann die allfälligen Reparaturen folgen, wodurch auch Ersatzmaterial (Lüfter, Elkos, …) zu einer oder zwei Bestellungen gebündelt werden kann.